所配置的試驗(yàn)箱為基于FDM成型技術(shù)的桌面型3D打印機(jī)實(shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng)，該教學(xué)系統(tǒng)采用箱式結(jié)構(gòu)，由機(jī)身運(yùn)動結(jié)構(gòu)、機(jī)身傳動結(jié)構(gòu)、機(jī)身支撐結(jié)構(gòu)、成型供料傳輸、成型運(yùn)動、傳感器、數(shù)字與模擬電子、PCB布控、電路傳導(dǎo)、信號處理、電機(jī)控制與驅(qū)動、嵌入式控制、工業(yè)計(jì)算機(jī)、中控、人機(jī)交互、供電16個(gè)部分組成。實(shí)驗(yàn)箱按模塊劃分包含：鈑金模塊、打印頭模塊、傳動模塊、線路模塊、 ?配件模塊、機(jī)械固定模塊、附件模塊。
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（一）試驗(yàn)箱裝配需達(dá)到的整機(jī)技術(shù)及性能指標(biāo)
1、工作條件
1.1 環(huán)境溫度： 5-35℃；
1.2 相對濕度： ≤80%；
1.3 工作電源： 110V-220V，50-60Hz±1Hz；
2、技術(shù)規(guī)格及性能指標(biāo)
2.1 輸入電壓： 110-220V；
電源輸出： 150W，24V；
電機(jī)型號： 混合式步進(jìn)電機(jī)；
2.2 打印耗材直徑： 1.75mm；
2.3 打印耗材： PLA、ABS；
2.4 打印頭個(gè)數(shù)： 1個(gè)；孔徑：≤0.4mm；
2.5 打印技術(shù)： FDM技術(shù)；
2.6 設(shè)備接口： 高速SD卡；操作模式：手動控制/SD卡；
2.7 定位精度（不低于）： Z軸0.005mm;XY軸0.012mm;分層厚度：0.1-0.4mm；
2.8 軸向行程： X軸：130mm；Y軸：130mm：Z軸：130mm；
2.9 支持液晶屏、旋轉(zhuǎn)按鈕按鍵操控；支持SD卡離線打??；
2.10 支持K型熱電偶，采用PID高精度控制溫度變化；
2.11 顯示： 中文字幕液晶顯示屏操作打??；
2.12 包含全自動模型支撐切片軟件：支撐率0-100%，支撐變化精度0.1%，支撐選擇度自由可調(diào)，切片精度0.03-1mm，切片過程自動標(biāo)點(diǎn)、自動遍歷、自動優(yōu)化，可自動轉(zhuǎn)化為機(jī)器代碼；
2.13 支持格式： *.stl/*.dae/ *.obj；
2.14 打印速度： 40mm/s-120mm/s；打印精度：0.1-0.3mm；
2.15 支持面向智能制造CPS遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)設(shè)置與連接、無線網(wǎng)絡(luò)與硬件配對掃描綁定、app遠(yuǎn)程操作與控制、遠(yuǎn)程導(dǎo)入分布式3d打印機(jī)、遠(yuǎn)程自動化運(yùn)行3d打印機(jī)控制系統(tǒng)、遠(yuǎn)程獲取打印機(jī)狀態(tài)參數(shù)、遠(yuǎn)程下發(fā)打印機(jī)控制指令、遠(yuǎn)程下發(fā)打印任務(wù)
2.16 電磁安全：全金屬電磁屏蔽，最大程度防止電磁波輻射、電磁污染和電磁干擾，達(dá)到CE認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)；
（二）實(shí)驗(yàn)箱模塊
1、鈑金模塊
2、打印頭模塊
3、傳動模塊
4、線路模塊
5、配件頭模塊
6、機(jī)械固定模塊
7、附件模塊
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